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印刷電路板


在電子裝配中,印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路,以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類:

  【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上,該基板同時也是安裝零件的支撐載具。

  【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時,便可將電路布置於基板的兩面,并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。

  【多層板】在較復雜的應用需求時,電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起,并在層間布建通孔電路連通各層電路。

  內層線路

  銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小?;鍓耗で巴ǔP柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理,再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光,光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應(該區域的乾膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑),而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除,形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層(含)以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

  壓 合

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